1. Anyagválasztás és olvasztás
Magas-hőmérsékletű ötvözetek: A nikkel-alapú/kobalt-alapú ötvözetek (például az Inconel 718) a fő áramlatok, amelyekhez olyan elemek hozzáadása szükséges, mint az Al és a Ti, hogy "erősítő fázisokat" hozzanak létre.
Irányított megszilárdulás/egykristály technológia: Az oszlopos vagy egykristályos{0}}szerkezeteket a hűtési sebesség szabályozásával, a keresztirányú szemcsehatárok megszüntetésével és a magas hőmérsékletű kúszásállóság javításával{1}} lehet létrehozni.
Tisztaságszabályozás: A vákuum-indukciós olvasztás (VIM) és az elektrosalak újraolvasztás (ESR) kettős eljárást alkalmazzák a szennyeződéstartalom ppm szintű szabályozására.
2. Precíziós öntés
A kerámia héj folyamata:
Viasz fröccsöntés: A tűrések ±0,1 mm-en belül szabályozhatók
Több-rétegű kerámia bevonat: alumínium-oxid/cirkónium-oxid szilícium-dioxid szol kötése, majd magas-hőmérsékletű szinterezés üreges héj kialakítására.
Öntési paraméterek: Ultra{0}}magas hőmérsékletű öntvény 1600 fok felett, kombinálva a turbulencia elektromágneses térelnyomásával a porozitási hibák csökkentése érdekében.
3. Megmunkálás
Öt-tengelyes marás:
Gyémánt{0}}bevonatú szerszámokat használ, az orsó fordulatszáma 30 000 ford./perc felett
Pengeprofil hiba < 0,05 mm, felületi érdesség Ra 0,4 μm
Elektrokémiai megmunkálás (ECM):
Nehezen-megmunkálható-anyagokhoz, anódos oldódással, mechanikai igénybevétel nélkül
Akár ±0,03 mm-es pontosság, alkalmas összetett belső hűtőcsatornákhoz
4. Hűtőszerkezet gyártása
Filmlyuk megmunkálása:
Lézeres fúrás (nanoszekundumos/pikoszekundumos lézer): furatátmérő 0,3-1,2 mm, dőlésszög 20 fok -90 fok
Elektromos kisüléses megmunkálás (EDM): Szabálytalan alakú furatok megmunkálására szolgál, elkerülve az újraöntött rétegeket
Belső üreg szerkezete:
3D nyomtatás (SLM): Közvetlenül formál konform hűtőcsatornákat
Diffúziós hegesztés: Több-rétegű ultra-vékonylemez egymásra hegesztés, csatornamagasság 0,5-2 mm
5. Felületerősítő technológiák
Thermal Barrier Coatings (TBC):
Kétrétegű-szerkezet: MCrAlY kötőanyagréteg (100-150 μm) + ittriummal stabilizált cirkónia (YSZ, 200-300 μm)
Akciós plazmapermetezés (APS) vagy elektronsugaras fizikai gőzleválasztás (EB-PVD)
Lézeres sokkolás (LSP):
Teljesítménysűrűség GW/cm² szinten, ami akár 1-2 mm-es maradék nyomófeszültség mélységet indukál
A fáradtság élettartama 3-5-szörösére nőtt